Maiztasun handiko eta galera txikiko komunikazio kableak, oro har, aparrez estalitako polietilenoz edo aparrez estalitako polipropilenoz eginda daude material isolatzaile gisa, bi nukleo isolatzaileko hari eta lurrerako hari bat (gaur egungo merkatuan bi lurrerako bikoitz erabiltzen dituzten fabrikatzaileek ere badituzte) bobinatzeko makinan, aluminiozko papera eta gomazko poliesterrezko zinta bilduz nukleo isolatzaileko haria eta lurrerako haria inguruan, isolamendu prozesuaren diseinua eta prozesuaren kontrola, abiadura handiko transmisio-linearen egitura, errendimendu elektrikoaren eskakizunak eta transmisioaren teoria.
Eroalearen eskakizuna
SASentzat, maiztasun handiko transmisio-linea ere badena, zati bakoitzaren egitura-uniformetasuna funtsezko faktorea da kablearen transmisio-maiztasuna zehazteko. Beraz, maiztasun handiko transmisio-linea baten eroale gisa, gainazala biribila eta leuna da, eta barneko sare-antolamenduaren egitura uniformea eta egonkorra da luzeraren norabidean propietate elektrikoen uniformetasuna bermatzeko; Eroaleak DC erresistentzia nahiko baxua izan behar du; Aldi berean, barneko eroaleak eragindako hari, ekipamendu edo beste gailu batzuek eragindako aldizkako edo ez-periodikoak diren tolesturak, deformazioak eta kalteak saihestu behar dira, maiztasun handiko transmisio-linean, eroalearen erresistentzia da kablearen ahultzea eragiten duen faktore nagusia (maiztasun handiko parametroak 01 zatiko oinarrizko parametroak - ahultze-parametroak), bi modu daude eroalearen erresistentzia murrizteko: eroalearen diametroa handitzea, erresistentzia baxuko eroale-materialak hautatzea. Eroalearen diametroa handitu ondoren, inpedantzia karakteristikoaren eskakizunak betetzeko, isolamenduaren kanpoko diametroa eta amaitutako produktuaren kanpoko diametroa handitzen dira, kostuak handitzea eta prozesatzeko deserosoa eraginez. Teorian, zilarrezko eroalea erabiliz, produktu amaituaren kanpoko diametroa murriztuko da eta errendimendua asko hobetuko da, baina zilarraren prezioa kobrearena baino askoz handiagoa denez, kostua altuegia da ekoizpen masiborako, prezioa eta erresistentzia baxua kontuan hartzeko, azal efektua erabiltzen dugu kablearen eroalea diseinatzeko. Gaur egun, SAS 6Grako eztainuzko kobrezko eroaleak erabiltzeak errendimendu elektrikoa bete dezake, SAS 12G eta 24Grako zilarrez estalitako eroaleak erabiltzen hasi diren bitartean.
Eroalean korronte alternoa edo eremu elektromagnetiko alternoa dagoenean, eroalearen barruko korronte-banaketa irregularra izango da. Eroalearen gainazaletik distantzia pixkanaka handitzen den heinean, eroaleko korronte-dentsitatea esponentzialki gutxitzen da, hau da, eroaleko korrontea eroalearen gainazalean kontzentratzen da. Korrontearen norabidearekiko perpendikularra den zeharkako planotik, eroalearen erdiko zatiaren korronte-intentsitatea funtsean zero da, hau da, ia ez da korronterik igarotzen, eta eroalearen ertzean dagoen zatiak bakarrik izango ditu azpikorronteak. Laburbilduz, korrontea eroalearen "azal" zatian kontzentratzen da, beraz, azal-efektua deitzen zaio. Efektu honen arrazoia da eremu elektromagnetiko aldakorrak eroalearen barruan zurrunbilo-eremu elektriko bat sortzen duela, eta hori jatorrizko korronteak konpentsatzen du. Azal-efektuak eroalearen erresistentzia handitzen du korronte alternoaren maiztasunaren igoerarekin, eta hari bidezko transmisio-korrontearen eraginkortasuna murriztea dakar, metal-baliabideak kontsumituz, baina maiztasun handiko komunikazio-kableen diseinuan, printzipio hau erabil daiteke metal-kontsumoa murrizteko, gainazalean zilarrezko estaldura erabiliz, errendimendu-eskakizun berdinak betetzeko premisan, eta horrela kostuak murriztuz.
Isolamendu-eskakizuna
Eroaleen eskakizunekin batera, isolatzaile-euskarria ere uniformea izan behar da, eta konstante dielektriko s eta galera dielektrikoaren angelu-tangente balio txikiagoak lortzeko, SAS kableak, oro har, apar-isolamendua erabiltzen dute. Apar-formazio maila % 45etik gorakoa denean, apar kimikoa lortzea zaila da, eta apar-formazio maila ezegonkorra da, beraz, 12G-tik gorako kableak apar-isolamendu fisikoa erabili behar du. Beheko irudian ikusten den bezala, apar-formazio maila % 45etik gorakoa denean, mikroskopiopean apar fisikoaren eta apar kimikoaren sekzioan ikusten den apar fisikoaren poroak gero eta txikiagoak dira, apar kimikoaren poroak, berriz, gutxiago eta handiagoak.
apar fisikoa sortzea Kimikoaaparra sortzen
Argitaratze data: 2024ko apirilaren 20a
